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O-12.8-JT75V-D-G-5.0,低功耗晶振,JAUCH數字設備晶振
頻率：12.8M尺寸：7050MMO-12.8-JT75V-D-G-5.0,低功耗晶振,JAUCH數字設備晶振,核心頻率12.8MHz,頻率精度高,溫漂小,在復雜環境下仍能穩定輸出時鐘信號,為數字設備的穩定運行提供堅實保障.低功耗特性使其適配各類電池供電的移動數字設備,有效降低設備能耗.廣泛應用于智能家居,工業應用晶振控制,醫療數字設備等領域.
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O-12.8-JT75V-A-A-5.0,藍牙音響設備晶振,VC-TCXO晶振
頻率：12.8M尺寸：7050MMO-12.8-JT75V-A-A-5.0,藍牙音響設備晶振,VC-TCXO晶振,憑借12.8MHz標準工作頻率,完美契合藍牙5.0及以下版本的通信協議要求.其溫度補償精度高達±2.5ppm,能有效抵消音響工作時因功率發熱,環境溫度變化帶來的頻率漂移,保障音頻信號傳輸的完整性與同步性.產品支持5.0V電壓輸入,抗干擾能力強,適用于各類家用,戶外藍牙音響的電路設計.
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O-12.8-JT33V-B-K-2.8-1.5-X,3225壓控溫補晶振,軍工應用晶振
頻率：12.8M尺寸：3225mmO-12.8-JT33V-B-K-2.8-1.5-X,3225壓控溫補晶振,軍工應用晶振,12.8MHz精準輸出頻率為系統提供穩定的時鐘基準,壓控功能支持靈活的頻率微調,可適配不同軍工系統的頻率校準需求.器件工作電壓2.8V小體積振蕩器,功耗1.5mA,能有效降低軍工裝備的能源消耗,延長續航時間.在高溫,低溫,強震動,強輻射等極端工況下,其溫補補償機制可精準維持頻率穩定,相位噪聲與頻率漂移指標均滿足軍工核心系統要求,廣泛應用于航空航天,艦船電子,裝甲車輛等高端軍工領域.
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1XTV25000MBB,DSA321SDN大真空晶振,VC-TCXO晶振
頻率：25.000M尺寸：3225mm1XTV25000MBB,DSA321SDN大真空晶振,VC-TCXO晶振,憑借緊湊封裝與靈活適配性,完美契合各類對時序可調性要求嚴苛的設備需求.無論是5G通信終端,物聯網網關,還是精密測量儀器,智能駕駛輔助系統(ADAS),該晶振都能通過壓控功能實現時序動態校準,適配復雜環境下的信號同步需求.
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5032進口晶振,VCTCXO振蕩器,OEDA晶振,進口Pletronics晶振,OEDA013-26.0M
頻率：26MHz尺寸：5.00 x 3.20mm5032進口晶振,VCTCXO振蕩器,OEDA晶振,進口Pletronics晶振,OEDA013-26.0M OEDA013-26.0M 是 Pletronics振蕩器生產的進口 5032 封裝 VCTCXO 振蕩器。它可輸出精準的 26.0MHz 頻率，為電子設備提供穩定時鐘信號。采用溫度補償技術，能適應不同溫度環境，保證頻率穩定；支持壓控功能，可靈活微調頻率。具有良好的抗干擾能力，適用于復雜工作環境。廣泛應用于通信、無線模塊等領域，有助于提升設備的頻率控制精度和運行穩定性，是一款性能出色的晶振產品。
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TCD4032-19.20M,壓控溫補晶振,Pletronics晶振,5032有源晶振,TCD4石英振蕩器
頻率：19.2MHz尺寸：5.00 x 3.20mmTCD4032-19.20M,壓控溫補晶振,Pletronics晶振,5032有源晶振,TCD4石英振蕩器 TCD4032-19.20M 是 Pletronics 生產的 5032 封裝有源晶振，屬于壓控溫補晶振。它能輸出精準的 19.20MHz 頻率，借助溫度補償技術應對溫度變化，保證頻率穩定。同時支持壓控功能，可通過電壓微調頻率。具有良好的抗干擾能力，能適應復雜工作環境。適用于通信、衛星導航等領域，有助于提升設備的頻率控制精度和運行穩定性，是一款高性能的石英振蕩器。
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VC-TCXO振蕩器,1XXA32000MBA,2520貼片晶振,進口KDS晶振,DSA221SDN
頻率：32.000MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mmVC-TCXO振蕩器,1XXA32000MBA,2520貼片晶振,進口KDS晶振,DSA221SDN 小體積 2520 貼片晶振是小型化市場的福音，2520 因本身體積小型，厚度薄等特點，被使用在移動通訊，藍牙設備等領域中。DSA221SDN系列中的1XXA32000MBA晶振頻率是32MHz，是2520貼片晶振，該晶振為進口KDS晶振，屬于有源晶振種類中的壓控溫補晶振，即VC-TCXO振蕩器。VC-TCXO晶振多應用于：智能手機晶體、無線基站、精密儀器、GPS衛星、汽車應用等。
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壓控溫補晶振,1XXA10000MBA,進口石英振蕩器,DSA221SDN,日本KDS晶振
頻率：10.000MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm壓控溫補晶振,1XXA10000MBA,進口石英振蕩器,DSA221SDN,日本KDS晶振 日本大真空晶振的DSA221SDN具有高穩定的頻率溫度特性，為對應低電源電壓的產品，(可對應DC +1.8V /+2.6V /+2.8V /+3.0V /+3.3V)高度：最高0.9 mm，超小型，輕型。低消耗電流，表面貼片型產品。（可對應回流焊） 無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。其編碼為1XXA10000MBA的晶振，頻率是10MHz，為VC-TCXO晶振，也叫壓控溫補晶振，是進口石英晶體振蕩器，2520尺寸，為2520貼片晶振。VC-TCXO應用：智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛星,汽車應用等。
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美國FMI貼片晶振,VC-TCXO晶振,FMVTCXS2系列,3225進口晶振,石英振蕩器
頻率：10~52MHz尺寸：3.2x2.5mm美國FMI貼片晶振,VC-TCXO晶振,FMVTCXS2系列,3225進口晶振,石英振蕩器
美國FMI貼片晶振中的FMVTCXS2系列頻率范圍是10~52MHz，頻率公差為±2.0 ppm，該晶振的電源電壓為1.8V/2.5V/3.3V，尺寸是3.2x2.5mm，為3225進口晶振，體積小型，屬于VC-TCXO晶振，具有低功耗，低耗能，低電壓，低抖動，低差損，低電平，低損耗，低電源電壓等特點。該晶振適用于智能手機晶振，無線基站，精密儀器，GPS衛星，汽車應用等。美國FMI制造高質量的電壓控制溫度補償晶體振蕩器(VC-TCXO)產品包括HCMOS、TTL和正弦波振蕩器設計，他們產品在無線通信等領域有廣泛的應用便攜式電話、甚高頻/超高頻收音機、有線電視、GPS儀器、鎖相環電路、自動頻率控制電路和射頻(RF)模塊。
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KDS有源晶振,DSA321SCM壓控溫補晶體振蕩器,1XTV36864HBA低電壓晶振
頻率：9.6M~52MHz尺寸：3.2x2.5mm3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,VC-TCXO壓控溫補晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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WI2WI晶振,TV07歐美壓控溫補晶體振蕩器,TV07-24000X-CND3RX晶振
頻率：8~52MHZ尺寸：7.0*5.0mm小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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威爾威晶振,TV05壓控溫補晶振,TV05-24000X-WND3RX晶振
頻率：10~52MHZ尺寸：5.0*3.2mm5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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WI2WICrystal,TV03有源晶體振蕩器,TV03-24000X-WND3RX晶振
頻率：10~52MHZ尺寸：3.2*2.5mm壓控溫補晶振具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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WI2WI晶振,TV02壓控溫補晶振,TV02-16000X-WND3RX晶振
頻率：10~52MHZ尺寸：2.5*2.0mm有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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CTS晶振,有源晶振,585晶振,586晶振,588晶振,589晶振
頻率：5M~52MHZ尺寸：5.0x7.0mm具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V ),超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型有源晶體振蕩器.(可對應回流焊) 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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美國西迪斯晶振,壓控溫補晶體振蕩器,580晶振,581晶振
頻率：5M~52MHZ尺寸：5.0x3.2mm5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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美國西迪斯晶振,壓控溫補晶振,578晶振,579晶振
頻率：5M~52MHZ尺寸：5.0x7.0mm小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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美國西迪斯晶振,VC-TCXO晶振,533晶振,壓控溫補晶體振蕩器
頻率：10M~50MHZ尺寸：5.0x3.2mm具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V ),超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊) 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.VC-TCXO晶振應用：智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛星,汽車應用等.
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
【更多詳情】無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.
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