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: KDS晶振,溫補晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振
頻率：12.288M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm
溫補晶振（TCXO）產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.

: 京瓷晶振,溫補晶振,KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振
頻率：10M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm
2016mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積較小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,

: 京瓷晶振,溫補晶振,KT7050A晶振
頻率：10~40MHZ尺寸：7.0x5.0mm
7050大體積有源溫補晶振,2.7~5.5V低功耗振蕩器,石英晶體振蕩器,石英貼片晶振,并多種電壓供選擇,如有1.8V,2.5V,3.3V等,產(chǎn)品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進行選擇.

: 京瓷晶振,溫補晶振,KT3225K晶振
頻率：10MHZ~52MHZ尺寸：3.2×2.5×0.8mm
3225有源溫補晶振,1.68～ 3.63V 低功耗溫補振蕩器,產(chǎn)品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,有效解決中國電子企業(yè)在新品研發(fā)中難找晶振頻率,標準頻率,批量庫存兩天發(fā)貨,滿足低成本,大批量,產(chǎn)品本身帶溫度補償作用的石英晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進行選擇.

: ASTX-13-C-19.200MHZ-I05-T,VC-TCXO振蕩器,Abracon艾博康晶振
頻率：19.200MHZ尺寸：2016mm
ASTX-13-C-19.200MHZ-I05-T,VC-TCXO振蕩器,Abracon艾博康晶振,以19.200MHz核心頻率為核心競爭力,兼具電壓控制與溫度補償雙重優(yōu)勢.產(chǎn)品在寬溫晶振范圍內(nèi)保持極高的頻率一致性,同時通過外部電壓信號可實現(xiàn)靈活的頻率微調(diào),適配不同系統(tǒng)的時序校準需求.超微型2.0×1.6×0.8mm封裝設計,搭配SMD/SMT端接方式,便于自動化貼裝生產(chǎn),大幅提升終端產(chǎn)品的量產(chǎn)效率,是消費電子與工業(yè)控制領域的優(yōu)選時序器件.

: ATX-13-F-38.400MHz-F05-T,Abracon溫補晶振,2016有源貼片晶振
頻率：38.400MHZ尺寸：2016mm
ATX-13-F-38.400MHz-F05-T,Abracon溫補晶振,2016有源貼片晶振封裝大幅節(jié)省PCB空間,支持表面貼裝工藝適配自動化量產(chǎn),核心參數(shù)表現(xiàn)優(yōu)異,頻率公差±0.5ppm,能有效保障通信設備的時序同步精度.廣泛應用于移動通訊,工業(yè)設備晶振控制,GPS導航等對頻率穩(wěn)定性要求嚴苛的場景,密封陶瓷封裝設計提升抗干擾能力與使用壽命.

: TTETKLJANF-19.200000,Taitien泰藝電子,溫度補償振蕩器
頻率：19.2MHZ尺寸：7050mm
TTETKLJANF-19.200000,Taitien泰藝電子,溫度補償振蕩器,以19.200000MHz標準頻率為核心輸出,集成高效溫度補償模塊,可適應-40℃至85℃的寬溫工作環(huán)境,頻率偏差控制在極小范圍.產(chǎn)品經(jīng)過嚴格的可靠性測試,具備抗干擾能力強,長期工作穩(wěn)定性高的特點,同時兼顧小型化封裝需求,適配空間受限的精密電子設備,廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng),智能終端等領域.

: ECS-TXO-2520-33-240-AN,微型貼片晶振,24MHz晶振
頻率：24.000MHz尺寸：2520mm
ECS-TXO-2520-33-240-AN,微型貼片晶振,24MHz晶振,采用高精度晶體切割與封裝工藝,核心元器件經(jīng)過嚴格篩選,確保產(chǎn)品一致性與長期穩(wěn)定性.2520標準化貼片封裝兼容主流SMT生產(chǎn)流程,大幅提升生產(chǎn)效率,3.3V寬電壓適配范圍,簡化電路設計.產(chǎn)品符合RoHS環(huán)保標準,具備良好的防潮,防震性能,為電子設備的穩(wěn)定運行提供堅實的時鐘保障.

: O-10.0-JT53L-A-K-3.3,JAUCH有源晶振,5032溫補晶振
頻率：10MHz尺寸：5032mm
O-10.0-JT53L-A-K-3.3,JAUCH有源晶振,5032溫補晶振,集成高精度溫補功能,是兼顧可靠性與實用性的時鐘器件.該型號晶振輸出頻率10.0MHz,供電規(guī)格3.3V,采用有源設計無需額外驅(qū)動電路,簡化了系統(tǒng)集成流程.產(chǎn)品具備優(yōu)良的抗干擾能力和溫度補償性能,可在-40℃~85℃的寬溫環(huán)境下穩(wěn)定工作,頻率偏差控制在極低范圍,適用于物聯(lián)網(wǎng)終端,車載電子,精密測量儀器等高端應用領域.

: 1XTW32768MEA,DSB321SDN晶振,32.768MHz溫補晶振
頻率：32.768MHZ尺寸：3225mm
1XTW32768MEA,DSB321SDN晶振,32.768MHz溫補晶振,憑借小巧封裝與靈活適配性,完美契合各類對時序精度要求嚴苛的設備需求.無論是便攜式醫(yī)療監(jiān)測儀,智能家居控制器,還是工業(yè)數(shù)據(jù)記錄儀,低功耗振蕩器,藍牙模塊,該晶振都能通過溫補技術適應室內(nèi)外溫度波動,電池供電電壓變化等復雜工況.無需復雜外圍補償電路即可穩(wěn)定工作,封裝尺寸適配緊湊PCB布局,抗電磁干擾與抗震性能優(yōu)異,支持設備長時間連續(xù)運行,降低多場景使用中的維護成本.

: TG3225CEN 40.0000MHz-FGNNM,EPSON振蕩器,智能應用晶振
頻率：40.000MHZ尺寸：3225mm
TG3225CEN40.0000MHz-FGNNM,EPSON振蕩器,智能應用晶振,作為專業(yè)振蕩器,產(chǎn)品集成優(yōu)質(zhì)振蕩電路與石英晶體核心,具備超低頻率漂移,快速起振與高信號完整性,依托EPSON在頻率控制領域的頂尖技術,兼具緊湊尺寸與低功耗設備晶振優(yōu)勢,完美適配智能硬件對時鐘精度,功耗控制與空間布局的核心訴求,是智能應用場景下高性能時鐘方案的標桿之選.

: TG5032CMN50.000000MHZCAGNNA,日本愛普生晶振,TCXO溫補晶振
頻率：50MHz尺寸：5032mm
TG5032CMN50.000000MHZCAGNNA,日本愛普生晶振,TCXO溫補晶振,以50MHz高頻信號為通信,導航,檢測類設備提供精準時序支撐.5032貼片封裝適配高密度PCB布局,可直接集成到5G終端,物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關,便攜式檢測儀器中;TCXO溫補技術解決了普通晶振溫漂問題,在戶外高低溫,工業(yè)車間溫差環(huán)境下仍穩(wěn)定輸出,同時兼容電池供電設備的低功耗需求,批量供應方案滿足消費電子,工業(yè)電子,汽車電子輔助設備的量產(chǎn)需求.

: ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯品牌晶振,低抖動應用晶振
頻率：10.000M尺寸：5032
ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯品牌晶振,低抖動應用晶振,作為專業(yè)級晶振,產(chǎn)品內(nèi)置高精度振蕩電路與抗干擾模塊,無需復雜外圍配置即可實現(xiàn)低抖動輸出,封裝尺寸適配高密度PCB布局,兼容自動化貼片與回流焊工藝,寬電壓供電設計滿足不同設備功耗需求,是兼顧集成性與性能的低抖動時鐘解決方案.

: TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520有源溫補晶振,EPSON電子設備晶振
頻率：32.000M尺寸：2520
TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520有源溫補晶振,EPSON電子設備晶振,依托先進的溫補技術(TCXO),打造電子設備專用高精度晶振.核心技術優(yōu)勢顯著:采用EPSON專利的溫度補償算法,在-40℃~85℃寬工作溫度范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度可達±0.5ppm,遠超普通晶振性能,內(nèi)置高精度石英諧振器與低噪聲振蕩電路,相位噪聲低至-140dBc/Hz@1kHz,確保信號輸出純度.

: ECS-TXO53-S3-33-400-BN-TR,5032有源晶振,ECS低功耗晶振
頻率：40 MHz尺寸：5032mm
ECS-TXO53-S3-33-400-BN-TR,5032有源晶振,ECS低功耗晶振,其標稱頻率精準鎖定40MHz,采用行業(yè)標準5032貼片封裝,5.0mm×3.2mm的尺寸可適配高密度電路板布局,同時支持3.3V低壓供電,且具備超低待機與工作功耗.該晶振為有源架構,內(nèi)置驅(qū)動電路可實現(xiàn)快速穩(wěn)定起振,兼具高頻輸出,低功耗運行,標準化封裝的核心優(yōu)勢,引腳兼容性強,是通信模組,嵌入式終端的優(yōu)質(zhì)高頻低耗頻率源.

: ECS-TXO-3225-122.8-TR,ECS伊西斯溫補晶振,3.3V晶振
頻率：12.288MHz尺寸：3225mm
ECS-TXO-3225-122.8-TR,ECS伊西斯溫補晶振,3.3V低電壓控制晶振,12.288MHz的高頻輸出完美匹配射頻通信模塊的信號同步需求,3.3V低壓供電特性可適配電池供電的便攜測控設備,大幅降低系統(tǒng)整體功耗,3225微型封裝能有效節(jié)省終端設備內(nèi)部空間,適配無人機飛控,手持導航儀的緊湊設計.同時其溫補技術可在-30℃~85℃溫度區(qū)間維持頻率穩(wěn)定,ECS伊西斯的精密調(diào)校工藝更保障了復雜戶外環(huán)境下的時序精準度,為各類高精度電子終端筑牢頻率根基.

: X1G005441030516,TG2016SMN有源晶振,削峰正弦波輸出晶振
頻率：32MHz尺寸：2016mm
X1G005441030516,TG2016SMN有源晶振,削峰正弦波輸出晶振,具備出色的環(huán)境適應性,工作溫度范圍覆蓋-40℃至+85℃,即便在高低溫交替的工業(yè)場景或戶外環(huán)境中,仍能通過有源電路的動態(tài)調(diào)節(jié),維持削峰正弦波輸出的穩(wěn)定性,頻率偏差控制在行業(yè)高標準范圍內(nèi).適配汽車級電子晶振(非核心控制域),工業(yè)自動化傳感器,戶外通信基站等對溫度耐受性有要求的設備,保障極端環(huán)境下的時鐘信號連續(xù)可靠.

: O12,80-JT33-B-K-3,3-LF,3.3V低電壓晶振,TCXO有源溫補晶振
頻率：12.8 MHz尺寸：3.20mm x 2.50mm
O12,80-JT33-B-K-3,3-LF,3.3V低電壓晶振,TCXO有源溫補晶振,該晶振以3.3V低電壓為核心供電優(yōu)勢,完美契合當前電子設備"低功耗,小型貼片晶振"的發(fā)展方向.在消費電子領域,可直接接入智能手環(huán),無線耳機等設備的3.3V供電系統(tǒng),無需額外電壓轉(zhuǎn)換模塊,簡化電路設計的同時降低能量損耗,助力設備實現(xiàn)更長續(xù)航,在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域,適配電池供電的微型傳感器(如溫濕度傳感器,智能水表),低功耗特性可減少電池更換頻率,降低運維成本,在醫(yī)療電子領域,為便攜式血壓監(jiān)測儀,血氧儀等設備提供穩(wěn)定時鐘,3.3V低電壓能減少電路發(fā)熱,提升設備使用安全性與穩(wěn)定性.此外,低電壓設計還能降低電路整體復雜度,減少元器件數(shù)量,間接降低設備生產(chǎn)與維護成本.