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XLH736040.000000I,Renesas瑞薩有源晶振,HCMOS輸出晶振
頻率：40MHz尺寸：7050mmXLH736040.000000I,Renesas瑞薩有源晶振,HCMOS輸出晶振,40MHz固定輸出頻率精準無誤,信號上升沿/下降沿陡峭,時序特性優異,能有效減少信號傳輸延遲,提升系統同步性能.產品內置優質振蕩電路,無需外部額外匹配元件,即插即用,極大簡化了電路設計流程.同時具備寬工作電壓范圍與寬溫工作能力,可在惡劣的高低溫環境下穩定工作,是汽車電子,智能終端,物聯網設備等領域的理想時鐘解決方案.
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XLL736200.000000I,Renesas瑞薩晶振,3.3V有源差分晶振
頻率：200M尺寸：7.5*5.2*1.4mmXLL736200.000000I,Renesas瑞薩晶振,3.3V有源差分晶振,憑借200MHz頻點和差分輸出特性,成為CPU,內存控制器等核心組件的同步時基.差分輸出可消除主板復雜電磁環境中的干擾信號,保障多核心處理器的協同運算,瑞薩原廠的嚴苛品控賦予其-40℃至+85℃寬溫穩定運行能力,為服務器的高負載運轉提供精準且可靠的時序保障.
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XLH335008.000000I,FXO-HC33有源貼片晶振,Renesas石英晶振
頻率：8 MHz尺寸：3.20mm x 2.50mmXLH335008.000000I,FXO-HC33有源貼片晶振,Renesas石英晶振,作為瑞薩(Renesas)原廠生產的石英晶振,XLH335008.000000I遵循嚴格的國際質量管控體系,通過ISO9001質量管理體系認證,ISO14001環境管理體系認證,部分型號符合AEC-Q200汽車電子元件可靠性標準,經過高溫,低溫,濕度,振動,沖擊等多輪可靠性測試,確保批量產品的性能一致性與長期穩定性.產品完全符合RoHS2.0,REACH等全球環保法規要求,無鉛,無鹵素,無重金屬,滿足不同地區的市場準入規則.瑞薩還為該產品提供完善的技術支持,包括詳細的規格書,應用電路參考設計,EMC測試報告及樣品測試服務,幫助客戶快速完成方案集成與驗證,降低研發風險與生產成本.
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XLH735033.300000I,FXO-HC73進口晶振,3.3V低電壓控制晶振
頻率：33.3 MHz尺寸：7.00mm x 5.00mmXLH735033.300000I,FXO-HC73進口晶振,3.3V低電壓控制晶振,以3.3V低電壓供電為核心設計亮點,相較于傳統5V供電的晶振,在能耗控制與兼容性上具備顯著優勢.首先,低電壓特性大幅降低設備整體功耗,典型工作電流僅8mA(靜態電流≤1μA),適配電池供電的便攜式設備(如智能穿戴,手持檢測儀器),有效延長設備續航時間,其次,3.3V供電與主流MCU,FPGA,通信芯片的電壓體系高度兼容,無需額外配置電壓轉換模塊,簡化硬件設計流程,降低電路復雜度與物料成本,此外,3.3V低電壓晶振工作模式下,晶振的電磁輻射(EMI)顯著降低,配合內置的EMI抑制電路,能減少對周邊敏感元件的信號干擾,提升整個系統的電磁兼容性(EMC)表現.
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XLH335014.745600I,Renesas瑞薩晶振,XO石英晶體振蕩器
頻率：14.7456 MHz尺寸：3.20mm x 2.50mmXLH335014.745600I,Renesas瑞薩晶振,XO石英晶體振蕩器,采用行業通用的3225貼片晶振封裝(3.2mm×2.5mm),封裝高度僅0.8mm左右,兼顧小型化與機械穩定性,既能適配PCB板空間有限的便攜式設備,也能滿足工業設備對封裝可靠性的要求.該封裝具備良好的耐高溫性能,可耐受回流焊過程中的高溫(峰值溫度達260℃),焊接良率高,同時,封裝引腳布局標準化,與同規格競品兼容性強,便于客戶在設計迭代中靈活替換,降低選型與生產風險.此外,產品內置靜電保護電路,ESD防護等級可達±2kV(HBM標準),減少靜電對器件的損壞風險,提升應用安全性.
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4HF100000Z4AACUGI,Renesas差分貼片晶振,7050mm,以太網應用晶振
頻率：1000MHz尺寸：7.0x5.0mm4HF100000Z4AACUGI,Renesas差分貼片晶振,7050mm,以太網應用晶振，美國Renesas晶振，瑞薩電子晶振，型號：4HF系列晶振，編碼為：4HF100000Z4AACUGI，頻率為：1000MHz，電源電壓：3.3V，頻率穩定性：±50ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積尺寸：7.0x5.0mm封裝，六腳貼片晶振，LVDS輸出有源差分晶體振蕩器，MEMS振蕩器，石英晶振，差分晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。具有超小型，輕薄型，高性能，低抖動，低相位噪聲，低電源電壓，低耗能，低功耗等特點。應用于：以太網晶振，路由器晶振，GPS定位，光纖通道晶振，物聯網等應用。
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4HF050000Z3BACXGI8,Renesas進口晶振,3225mm,差分晶體振蕩器
頻率：50MHz尺寸：3.2x2.5mm4HF050000Z3BACXGI8,Renesas進口晶振,3225mm,差分晶體振蕩器，美國進口晶振，Renesas晶振，瑞薩電子晶振，型號：4HF系列晶振，編碼為：4HF050000Z3BACXGI8，頻率為：50MHz，電源電壓：2.5V，頻率穩定性：±50ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積尺寸：3.2x2.5mm封裝，LVPECL輸出差分晶振，MEMS振蕩器，六腳貼片晶振，石英晶振，差分晶體振蕩器，有源晶振，石英晶體振蕩器。具有超小型，輕薄型，低抖動，低相位噪聲，低電平，低電源電壓，低損耗，低耗能，低功耗等特點。應用于以太網晶振，路由器晶振，交換機晶振，光纖通道晶振，物聯網等應用。
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XTL312125.000000I晶振,Renesas電子,遙遙領先的無人機晶振
頻率：125MHz尺寸：3225mmXTL312125.000000I晶振,Renesas電子,遙遙領先的無人機晶振，瑞薩晶振公司，Renesas晶振，石英晶振，進口晶振，SMD晶振，小體積晶振，3225晶振，XT器件是超低相位噪聲石英基鎖相環振蕩器，支持大范圍的頻率和輸出接口類型。XT設備可編程為產生15MHz至2100MHz的輸出頻率，分辨率低至1Hz精度。該系列設備的可配置性為樣品和大型生產訂單提供了快速交付時間。部件可能是工廠編程的固定頻率應用，或者可能是現場配置使用I2C接口。6G室外基站晶振，無人機晶振，6G路由器晶振，6G通訊終端晶振
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XLL330120.000000X晶振,遙遙領先的北斗衛星定位晶振,Renesas電子
頻率：120MHz尺寸：5032mmXLL330120.000000X晶振,遙遙領先的北斗衛星定位晶振,Renesas電子，瑞薩晶振公司，瑞薩XL器件(XO和VCXO選項)是超精密晶體振蕩器，典型相位抖動為750至890fs，帶寬為12kHz至20MHz。XL系列晶體振蕩器的頻率范圍從0.750MHz到1350MHz，瑞薩晶振采用一系列專有的asic，重點關注降噪技術。三階δ σ調制器將噪聲降低到與傳統的大塊石英和SAW振蕩器相當的水平。XL設備交貨時間短，成本低，噪音低，頻率范圍寬，環境性能優異，是傳統技術的絕佳選擇。XL (XO選項)設備的穩定性為±20ppm, XL (VCXO選項)設備的apr為±50ppm。進口晶振，有源晶振，貼片晶振，石英晶振，SMD晶振 ，OSC晶振，高品質晶振，高性能晶振，無人機晶振，航空航天晶振.
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Renesas Oscillator,XUH730080.000000I晶振,領先同行的無人機遙控晶振
頻率：80MHz尺寸：5032mmRenesas Oscillator,XUH730080.000000I晶振,領先同行的無人機遙控晶振，瑞薩晶振公司，進口晶振，有源晶振，貼片晶振，石英晶振，SMD晶振 ，OSC晶振，高品質晶振，高性能晶振，無人機晶振，航空航天晶振，XU器件是低相位噪聲石英基鎖相環振蕩器，支持大范圍的頻率和輸出接口類型。這些器件設計用于在三種不同的電源下工作，并提供多種封裝尺寸和溫度等級。憑借獲得專利的一次性程序(OTP)，允許無限的存儲保質期，XU設備可以編程產生從16kHz到1500MHz的輸出頻率，分辨率低至1Hz精度。
最新資訊 / News
關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
【更多詳情】無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.
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