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KDS晶振,32.768K晶振,DT-26晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：6.0X2.0mm插件32.768K系列為滿足市場不同產品對精度的要求，通常情況下分為±5PPM、±10PPM、±20PPM，如果有其他特殊要求的客戶也可以分為在精度上分為正偏差以及負偏差。音叉型表晶32.768K晶振在產品中使用溫度范圍可以達到—40°到+70°的寬溫要求。
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KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,1TJS125BJ4A421P晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：8.0X3.8mm此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.
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KDS晶振,溫補晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振
頻率：12.288M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
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1XXB26000MAA,DSB221SDN型號晶振,KDS大真空溫補晶振
頻率：26.000MHZ尺寸：2520mm1XXB26000MAA,DSB221SDN型號晶振,KDS大真空溫補晶振,以微型化封裝突破空間限制,助力電子設備高密度集成設計.2.5×2.0×0.9mm的超薄封裝尺寸,在有限PCB空間內實現高精度溫補功能,完美適配智能穿戴,智能手環設備晶振,便攜式導航終端等小型化設備.26MHz標準主頻可靈活適配GPS定位,物聯網網關,精密儀器等各類設備,±0.5ppm的常溫頻率準確度的初始校準精度,配合±1ppm/年的長期穩定性,大幅降低設備運維成本.
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1XTW24000MDA,KDS溫補晶振,DSB321SDN貼片晶振
頻率：24.000MHZ尺寸：3225mm1XTW24000MDA,KDS溫補晶振,DSB321SDN貼片晶振,采用全密封陶瓷封裝工藝,兼具防潮,抗鹽霧特性,可適配沙漠,沿海,車載等惡劣環境,在-40℃低溫至85℃高溫區間持續穩定工作,頻率偏差控制在±1.5ppm以內,遠優于普通晶振性能.作為有源溫補晶振(TCXO),內部集成完整振蕩電路,無需額外搭配外圍元件,插電即可輸出穩定方波信號,大幅簡化電路設計流程.廣泛應用于車載導航,T-BOX,戶外LoRa網關等設備,為復雜環境下的時鐘同步與信號傳輸保駕護航.
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1N226000AA0G,DSX321G大真空陶瓷晶振,26MHz晶振
頻率：26.000MHZ尺寸：3225mm1N226000AA0G,DSX321G大真空陶瓷晶振,26MHz晶振,12.5PF負載電容為核心參數,為消費電子,汽車電子及物聯網應用設備提供穩定時鐘信號.SMD貼片封裝設計適配現代化流水線生產,3000pcs/卷的包裝規格滿足批量生產需求.產品兼具高精度(±10ppm),高可靠性與環境適應性,從智能門鎖,藍牙耳機到車載控制系統,均能發揮穩定的頻率基準作用,是電子設備"核心心跳"的可靠之選.
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DSB221SDN50MHZ,KDS智能手機晶振,2520mm溫補晶振
頻率：50MHz尺寸：2520mmDSB221SDN50MHZ,KDS智能手機晶振,2520mm溫補晶振,50MHz頻率精準匹配智能手機處理器,射頻芯片的工作需求.產品經過嚴苛環境測試,具備優異的耐熱性與抗沖擊性,啟動時間≤2ms,確保手機快速開機響應.1.8V-3.3V低電壓供電設計,結合≤2.0mA的低電流消耗,完美平衡性能與功耗,廣泛適配旗艦機,中端機型及折疊屏手機等各類智能終端.
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1XTV26000MCA晶振,DSA321SCL貼片晶振,VC-TCXO有源晶振
頻率：26.000M尺寸：3225mm1XTV26000MCA晶振,DSA321SCL貼片晶振,VC-TCXO有源晶振,憑借小型化,低功耗優勢,適配智能手表,機頂盒等便攜及家用電子設備,其防濕封裝設計提升產品使用壽命,降低維護成本.具備電壓控制調頻功能,可通過外部電壓精準校準頻率偏差,適配需要時序同步的網絡設備與精密儀器.整套方案兼顧成本與性能,支持按需配置,覆蓋從入門到高端的全品類電子設備時序需求,具備供貨穩定,兼容性強,易集成等核心優勢.
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7BG03276A3Q晶振,DST1610A大真空晶振,小型化設備晶振
頻率：32.768K尺寸：1610mm7BG03276A3Q晶振,DST1610A大真空晶振,小型化設備晶振,完美契合便攜式醫療設備,迷你無人機等小型化終端的裝配需求.產品具備低功耗晶振特性,有效延長設備續航,同時頻率精度高,溫漂小,為設備精準運行提供可靠時鐘保障.
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1C208000CE0Q,DSX321G陶瓷晶振,日產進口KDS晶振
頻率：8MHz尺寸：3225mm1C208000CE0Q,DSX321G陶瓷晶振,日產進口KDS晶振,采用高頻陶瓷材質,具備低功耗,高穩定性的核心優勢,振蕩頻率精準至8MHz,相位噪聲表現優異.標準化封裝尺寸適配各類PCB板設計,廣泛應用于智能家電,通訊設備,工業控制模塊等領域.作為KDS經典陶瓷晶振型號,其一致性強,供貨穩定,為終端產品的穩定運行提供堅實保障.
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DSX1612S-32M-8-50-125-50,KDS超薄型晶振,通信用途應用晶振
頻率：32.000M尺寸：1612mmDSX1612S-32M-8-50-125-50,KDS超薄型晶振,通信用途應用晶振,核心頻率精準鎖定32MHz,憑借1612貼片晶振封裝的超薄設計,能輕松適配通信設備內部緊湊的安裝空間,有效節省PCB板布局面積.該晶振具備8pF負載電容,50ppm頻率穩定度,可在-30℃至85℃的環境下穩定工作,為通信設備的信號傳輸提供精準時鐘基準,廣泛適用于5G模塊,路由器等高速通信終端,保障數據傳輸的同步性與可靠性.
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1XTV26000PDA,DSA321SDN日產晶振,VC-TCXO壓控溫補晶振
頻率：26.000MHZ尺寸：3225mm1XTV26000PDA,DSA321SDN日產晶振,VC-TCXO壓控溫補晶振,采用先進的溫度補償算法,能實時抵消-40℃~85℃環境溫度變化對頻率的影響,同時具備低相位噪聲,低功耗晶振的優勢,廣泛應用于5G通信設備,衛星導航終端,高精度測試儀器等對時頻同步要求極高的場景.其精密的封裝工藝可有效隔絕外部電磁干擾,保障在復雜電磁環境下的穩定工作,為設備的高性能運行提供核心時頻支撐.
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7AF02500A1P,KDS無源晶振,汽車電子應用晶振
頻率：25.000M尺寸：2016mm7AF02500A1P,KDS無源晶振,汽車電子應用晶振,25MHz主頻完美匹配車載通信協議,控制系統的時序要求.產品通過AEC-Q200汽車電子權威認證,工作溫度范圍覆蓋-40℃~125℃,耐受高溫,嚴寒,潮濕等極端車載環境,廣泛適配車載信息娛樂系統,車身控制模塊,安全氣囊控制器,新能源汽車BMS等關鍵部件,憑借KDS原廠適配性確保長期穩定運行.
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1TC125JHNS002,KDS圓柱晶振,32.768KHz音叉晶振
頻率：32.768 kHz尺寸：3X8mm1TC125JHNS002,KDS圓柱晶振,32.768KHz音叉晶振,采用標準圓柱晶振封裝(直徑×長度典型值3.0mm×8.0mm),插裝式引腳設計適配傳統電路板布局,工作電壓兼容低功耗電路設計,靜態功耗低至μA級,滿足電池供電設備節能需求.產品通過RoHS環保認證,密封式玻璃封裝結構具備出色的防潮,抗老化與絕緣性能,老化率低至±3ppm/年,為設備提供長期穩定的低頻時鐘信號源.
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1XTV25000MBB,DSA321SDN大真空晶振,VC-TCXO晶振
頻率：25.000M尺寸：3225mm1XTV25000MBB,DSA321SDN大真空晶振,VC-TCXO晶振,憑借緊湊封裝與靈活適配性,完美契合各類對時序可調性要求嚴苛的設備需求.無論是5G通信終端,物聯網網關,還是精密測量儀器,智能駕駛輔助系統(ADAS),該晶振都能通過壓控功能實現時序動態校準,適配復雜環境下的信號同步需求.
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1XTW32768MEA,DSB321SDN晶振,32.768MHz溫補晶振
頻率：32.768MHZ尺寸：3225mm1XTW32768MEA,DSB321SDN晶振,32.768MHz溫補晶振,憑借小巧封裝與靈活適配性,完美契合各類對時序精度要求嚴苛的設備需求.無論是便攜式醫療監測儀,智能家居控制器,還是工業數據記錄儀,低功耗振蕩器,藍牙模塊,該晶振都能通過溫補技術適應室內外溫度波動,電池供電電壓變化等復雜工況.無需復雜外圍補償電路即可穩定工作,封裝尺寸適配緊湊PCB布局,抗電磁干擾與抗震性能優異,支持設備長時間連續運行,降低多場景使用中的維護成本.
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1ZZCAA32000BB0C,DSX211G晶振,2016無源貼片晶振
頻率：32.000M尺寸：2016mm1ZZCAA32000BB0C,DSX211G晶振,2016無源貼片晶振,搭載32MHz精準諧振頻率,完美適配高密度PCB的緊湊布局需求.產品為無源諧振器設計,頻率精度控制在嚴苛范圍,負載電容匹配8pF/12pF主流電路參數,等效串聯電阻(ESR)低至優化值,能為電子設備提供穩定時鐘基準,是兼顧小型化與精準度的核心頻率控制器件.
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DST1210A-32.768KHZ,KDS石英晶振,1210mm晶振
頻率：32.768KHz尺寸：1210mmDST1210A-32.768KHZ,KDS石英晶振,1210mm晶振,在石英晶振領域具備極致空間優勢:極小尺寸可大幅節省PCB板布局空間,完美適配智能穿戴設備(如智能手表晶振,手環),微型傳感器,小型物聯網模塊等對體積敏感的產品;貼片式結構兼容自動化SMT高速焊接工藝,焊接良率高達99.9%,能顯著提升批量生產效率,降低人工成本.
最新資訊 / News
關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
【更多詳情】無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.
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