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T124-T16-3.3-32.768kHz-E,Greenray格林雷晶振,移動(dòng)無線電子晶振
頻率:32.768kHz尺寸:17.3mm x17.3mmT124-T16-3.3-32.768kHz-E,Greenray格林雷晶振,移動(dòng)無線電子晶振,遵循移動(dòng)無線電子設(shè)備"輕薄化"的設(shè)計(jì)趨勢,T124-T16-3.3-32.768kHz-E晶振采用緊湊的封裝結(jié)構(gòu),在保證性能的同時(shí)大幅縮減占用空間,可輕松集成于智能手機(jī)晶振主板,無線耳機(jī)充電盒,智能手環(huán)等小型化設(shè)備中,為產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)預(yù)留更多靈活空間,助力終端廠商打造更具便攜性的消費(fèi)電子產(chǎn)品.
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T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E,T1215溫補(bǔ)晶振,射頻遙測系統(tǒng)
頻率:300MHz尺寸:9.1mm x7.5mmT1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E,T1215溫補(bǔ)晶振,射頻遙測系統(tǒng),作為面向工業(yè)與專業(yè)領(lǐng)域的溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品,T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E歐美晶振通過嚴(yán)苛的工業(yè)級可靠性測試,包括振動(dòng),沖擊,長期穩(wěn)定性測試等,確保在射頻遙測系統(tǒng)長期連續(xù)運(yùn)行過程中保持穩(wěn)定性能,降低因元器件故障導(dǎo)致的系統(tǒng)停機(jī)風(fēng)險(xiǎn).其穩(wěn)定的電氣性能與長期可靠性,完美契合射頻遙測系統(tǒng)對設(shè)備"高可用性,低維護(hù)成本"的需求,可廣泛應(yīng)用于工業(yè)遙測,環(huán)境監(jiān)測,交通設(shè)施監(jiān)控等專業(yè)領(lǐng)域.
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T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,歐美晶振,T1243石英貼片晶振
頻率:50MHz尺寸:22.9mm x 17.8mmT1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,歐美晶振,T1243石英貼片晶振,3.3V低壓兼容,適配低功耗設(shè)計(jì)需求,針對當(dāng)下電子設(shè)備"節(jié)能化,小型化"的發(fā)展趨勢,該石英貼片晶振支持3.3V標(biāo)準(zhǔn)工作電壓,與主流芯片,主板供電系統(tǒng)高度兼容.在輸出穩(wěn)定高頻信號的同時(shí),自身功耗控制在極低水平,不僅無需額外設(shè)計(jì)電壓轉(zhuǎn)換電路,降低設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)成本,還能助力便攜式設(shè)備(如手持檢測儀器,無線傳感終端)延長續(xù)航時(shí)長,完美契合消費(fèi)電子,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)Φ凸脑骷暮诵男枨?
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T1247-T58-3.3-LG-10.0MHz-E,Greenray進(jìn)口晶振,TCXO晶振
頻率:10MHz尺寸:36.1mm x 26.9mmT1247-T58-3.3-LG-10.0MHz-E,Greenray進(jìn)口晶振,TCXO晶振,采用標(biāo)準(zhǔn)化貼片封裝結(jié)構(gòu),T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E晶振體積小巧,厚度輕薄,可輕松適配高密度PCB板的布局需求,尤其適合智能手機(jī),平板電腦,小型工業(yè)控制器等對空間要求嚴(yán)苛的設(shè)備.同時(shí),貼片式設(shè)計(jì)兼容自動(dòng)化SMT貼片工藝,能大幅提升設(shè)備生產(chǎn)線上的裝配效率,減少人工操作誤差,確保批次生產(chǎn)的一致性,降低廠商的生產(chǎn)管理成本,為規(guī)模化生產(chǎn)提供便利.
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T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,T1276晶體振蕩器,高軌道應(yīng)答器
頻率:10MHz尺寸:34.8mm x 20.2mmT1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,T1276晶體振蕩器,高軌道應(yīng)答器,強(qiáng)環(huán)境抗性,適配高軌道復(fù)雜工況:高軌道應(yīng)答器長期處于高低溫交替,強(qiáng)振動(dòng),電磁輻射等復(fù)雜環(huán)境中,T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E晶體振蕩器通過特殊封裝工藝與材料選型,具備出色的環(huán)境適應(yīng)性可在-40℃至+85℃寬溫范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,同時(shí)抗振動(dòng),抗沖擊性能符合軌道行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),能有效抵御高軌道運(yùn)行中的機(jī)械沖擊與環(huán)境干擾,避免因環(huán)境因素導(dǎo)致的頻率波動(dòng),保障應(yīng)答器在惡劣工況下的持續(xù)可靠運(yùn)行.
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T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,微型衛(wèi)星應(yīng)用晶振,格林雷有源晶振
頻率:100MHz尺寸:17.3mm x 17.3mmT1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,微型衛(wèi)星應(yīng)用晶振,格林雷有源晶振,低相位噪聲與低雜散,提升衛(wèi)星通信與數(shù)據(jù)質(zhì)量,微型衛(wèi)星的星地通信,星間鏈路及遙感數(shù)據(jù)傳輸對信號純凈度要求極高.該有源晶振通過格林雷優(yōu)化的電路設(shè)計(jì)與石英晶片精密加工工藝,實(shí)現(xiàn)超低相位噪聲與低雜散特性,能大幅減少高頻信號中的干擾成分,確保衛(wèi)星發(fā)射的通信信號與遙感數(shù)據(jù)具備高信噪比.即使在遠(yuǎn)距離星地傳輸中,也能降低地面接收端的信號解析誤差,減少數(shù)據(jù)傳輸誤碼率,保障微型衛(wèi)星通信鏈路穩(wěn)定與遙感數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性.
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T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振
頻率:10MHz尺寸:20.3mm x 12.7mmT1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,依托精密的石英晶片加工工藝與優(yōu)化的電路設(shè)計(jì),該TCXO溫補(bǔ)晶振具備超低相位噪聲特性.低相位噪聲可大幅減少頻率信號中的雜散干擾與相位抖動(dòng),確保設(shè)備在信號調(diào)制,數(shù)據(jù)傳輸,精密測量等過程中,信號純凈度不受影響.尤其適用于無線通信(如基站,射頻模塊),精密儀器(如示波器,信號發(fā)生器)等場景,能提升信號傳輸?shù)男旁氡?降低數(shù)據(jù)誤碼率與測量誤差.
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T1308-T255-C-3.3-LG-20MHz,CMOS輸出晶振,無線應(yīng)用晶振
頻率:20.0MHz尺寸:9.1mm x 7.5mmT1308-T255-C-3.3-LG-20MHz,CMOS輸出晶振,無線應(yīng)用晶振,采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS輸出架構(gòu),具備低輸出阻抗,寬電平兼容特性,可直接與無線設(shè)備中的射頻芯片,基帶處理器等核心元器件的信號接口匹配.無需額外設(shè)計(jì)電平轉(zhuǎn)換電路,就能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的信號傳輸,避免因接口不兼容導(dǎo)致的信號衰減或失真,同時(shí)CMOS輸出的低功耗特性還能減少無線設(shè)備的能源消耗,完美契合無線應(yīng)用對"接口適配性"與"低功耗晶振"的雙重需求.
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ZT1610-N16-10.0MHz-E,低相噪晶振,智能電子晶振
頻率:10MHz尺寸:20.3mm x 12.7mmZT1610-N16-10.0MHz-E,低相噪晶振,智能電子晶振,針對智能電子設(shè)備(如可穿戴設(shè)備晶振,便攜式智能監(jiān)測儀器)普遍依賴電池供電的特點(diǎn),ZT1610-N16-10.0MHz-E,在實(shí)現(xiàn)低相噪性能的同時(shí),采用低功耗電路架構(gòu),自身靜態(tài)電流極低.在為設(shè)備提供穩(wěn)定頻率信號的過程中,能最大限度減少電能消耗,避免因晶振功耗過高導(dǎo)致的設(shè)備續(xù)航縮短,完美契合智能電子,"長續(xù)航,低功耗",的設(shè)計(jì)趨勢,提升用戶使用體驗(yàn),減少頻繁充電帶來的不便.
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Greenray晶振,溫補(bǔ)晶振,T52晶振,T53晶振
頻率:10M~52MHZ尺寸:5.0x3.2mm溫補(bǔ)晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.
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Greenray晶振,有源晶振,T75晶振
頻率:10M~50MHZ尺寸:5.0x7.0mm小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗
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Greenray晶振,溫補(bǔ)晶振,T90晶振
頻率:10M~50MHZ尺寸:9.14X7.49mm溫補(bǔ)晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢
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Greenray晶振,石英晶體振蕩器,T120晶振
頻率:10M~100MHZ尺寸:17.78X17.78mm溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應(yīng)IC可能)
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Greenray晶振,溫補(bǔ)晶振,T121晶振
頻率:50M~100MHZ尺寸:17.27X17.27mm溫補(bǔ)晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢.
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關(guān)于無源晶振有源晶振不同之處的分析報(bào)告
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關(guān)于無源晶振有源晶振不同之處的分析報(bào)告
【更多詳情】無源晶體--無源晶體需要用DSP片內(nèi)的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據(jù)起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時(shí)鐘信號電壓要求的DSP,而且價(jià)格通常也較低,因此對于一般的應(yīng)用如果條件許可建議用晶體.
有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補(bǔ)晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內(nèi)部振蕩器,信號質(zhì)量好,比較穩(wěn)定,而且連接方式相對簡單(主要是做好電源濾波,通常使用一個(gè)電容和電感構(gòu)成的PI型濾波網(wǎng)絡(luò),輸出端用一個(gè)小阻值的電阻過濾信號即可),不需要復(fù)雜的配置電路.
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