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ECS-2033-200-AU,ECS歐美進口晶振,2520車規晶振
頻率：20.000MHZ尺寸：2520mmECS-2033-200-AU,ECS歐美進口晶振,2520車規晶振,采用4-SMD貼片封裝,體積小巧僅2.5×2.0mm,為車載電子設備的高密度集成提供可能.其核心參數表現優異：20.000MHz標準頻率,±100ppm頻率穩定度,3.3V寬壓供電,可穩定運行于各類車載復雜環境.作為ECS原廠原裝產品,具備完善的質量管控體系,從原材料采購到生產交付全程可追溯,完美契合汽車質量管理體系要求,適配車載通信,電源管理,智能傳感等多場景應用,為汽車電子系統的安全高效運行保駕護航.
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ECS-.327-12.5-16-TR,ECS伊西斯晶振,ECX-16石英晶振
頻率：32.768KHz尺寸：1610mmECS-.327-12.5-16-TR,ECS伊西斯晶振,ECX-16石英晶振,1.6×1.0×0.5mm的超薄封裝尺寸,可大幅節省終端設備內部空間,尤其適配TWS耳機,智能手表等極致小型化產品.產品采用高純度石英晶體核心材料,經過出廠前全溫區老化預處理,確保頻率精度在25℃常溫下偏差不超過±20ppm.支持峰值260℃,最長10秒的回流焊工藝,MSL1級濕度敏感度等級,搭配鍍金引腳提升焊接可靠性,是消費電子,便攜式通信設備的核心時序保障部件.
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ECS-.327-12.5-12-TR,32.768KHz音叉晶振,2012貼片晶振
頻率：32.768KHz尺寸：2012mmECS-.327-12.5-12-TR,32.768KHz音叉晶振,2012貼片晶振,廣泛適配智能穿戴(手表/手環),智能家居(溫控器/智能門鎖),工業控制(傳感器/PLC)及車載電子(行車記錄儀/OBD)等場景.32.768KHz標準時鐘頻率可精準分頻得到1Hz秒脈沖,配合±3ppm/年的低老化率,確保設備長期計時精準.Tape&Reel封裝形式支持SMT自動化量產,大幅提升生產效率.
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ECS-1612MV-500-CN-TR,1612有源貼片晶振,ECS顯示器設備晶振
頻率：50MHz尺寸：1610mmECS-1612MV-500-CN-TR微型貼片晶振,1612有源貼片晶振,ECS顯示器設備晶振,采用高品質晶體材質與精密封裝工藝,具備優異的耐振動,抗沖擊性能,能適應顯示器運輸,安裝及日常使用中的各類輕微震動場景.在-40℃至85℃的寬溫范圍內穩定工作,適配不同地域,不同使用環境下的顯示器運行需求.500-CN-TR規格的專屬適配性,確保其與ECS顯示器的硬件系統完美兼容,是提升設備運行穩定性,延長使用壽命的關鍵時序部件.
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ECS-TXO-2520-33-240-AN,微型貼片晶振,24MHz晶振
頻率：24.000MHz尺寸：2520mmECS-TXO-2520-33-240-AN,微型貼片晶振,24MHz晶振,采用高精度晶體切割與封裝工藝,核心元器件經過嚴格篩選,確保產品一致性與長期穩定性.2520標準化貼片封裝兼容主流SMT生產流程,大幅提升生產效率,3.3V寬電壓適配范圍,簡化電路設計.產品符合RoHS環保標準,具備良好的防潮,防震性能,為電子設備的穩定運行提供堅實的時鐘保障.
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ECS-3963-160-AU-TR,ECS時鐘晶體振蕩器,3.3V晶振
頻率：16.000M尺寸：5032mmECS-3963-160-AU-TR,ECS時鐘晶體振蕩器,3.3V晶振標準供電電壓適配各類低功耗時鐘電路,為計算機,移動通信晶振,智能終端等提供精準時鐘信號.標準化封裝適配高密度PCB布局,可直接集成到筆記本電腦,智能網關,工業測控終端等設備中;寬溫特性與抗振動設計,確保在戶外作業,機房運行等復雜環境下時鐘信號穩定輸出,批量供應方案滿足電子設備量產需求,同時適配原型機開發,設備維修等小批量應用場景.
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ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯品牌晶振,低抖動應用晶振
頻率：10.000M尺寸：5032ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯品牌晶振,低抖動應用晶振,作為專業級晶振,產品內置高精度振蕩電路與抗干擾模塊,無需復雜外圍配置即可實現低抖動輸出,封裝尺寸適配高密度PCB布局,兼容自動化貼片與回流焊工藝,寬電壓供電設計滿足不同設備功耗需求,是兼顧集成性與性能的低抖動時鐘解決方案.
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ECS-TXO53-S3-33-400-BN-TR,5032有源晶振,ECS低功耗晶振
頻率：40 MHz尺寸：5032mmECS-TXO53-S3-33-400-BN-TR,5032有源晶振,ECS低功耗晶振,其標稱頻率精準鎖定40MHz,采用行業標準5032貼片封裝,5.0mm×3.2mm的尺寸可適配高密度電路板布局,同時支持3.3V低壓供電,且具備超低待機與工作功耗.該晶振為有源架構,內置驅動電路可實現快速穩定起振,兼具高頻輸出,低功耗運行,標準化封裝的核心優勢,引腳兼容性強,是通信模組,嵌入式終端的優質高頻低耗頻率源.
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ECS-TXO-3225-122.8-TR,ECS伊西斯溫補晶振,3.3V晶振
頻率：12.288MHz尺寸：3225mmECS-TXO-3225-122.8-TR,ECS伊西斯溫補晶振,3.3V低電壓控制晶振,12.288MHz的高頻輸出完美匹配射頻通信模塊的信號同步需求,3.3V低壓供電特性可適配電池供電的便攜測控設備,大幅降低系統整體功耗,3225微型封裝能有效節省終端設備內部空間,適配無人機飛控,手持導航儀的緊湊設計.同時其溫補技術可在-30℃~85℃溫度區間維持頻率穩定,ECS伊西斯的精密調校工藝更保障了復雜戶外環境下的時序精準度,為各類高精度電子終端筑牢頻率根基.
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ECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工業應用晶振,寬溫晶振
頻率：16M尺寸：3225mmECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工業應用晶振,寬溫晶振,針對工業現場高低溫,溫變劇烈等復雜環境,該晶振具備卓越的寬溫適應性,工作溫度范圍覆蓋-40℃~+125℃,能輕松應對冶金,化工,戶外光伏電站等場景的溫度挑戰.在全溫度區間內,頻率穩定性低至±20ppm,溫漂控制精度優異,可有效避免溫度波動導致的時鐘信號漂移,防止工業設備出現控制延遲,通信丟包,數據錯碼等問題.同時,其采用特殊的晶體諧振結構設計,在溫度循環測試中仍能保持穩定性能,滿足工業設備長期在極端溫環境下的運行需求.
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ECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215車規晶振
頻率：32.768K尺寸：3215MMECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215車規晶振,針對車載環境高溫,振動,電磁干擾等挑戰,該晶振通過車規級環境可靠性優化,工作溫度范圍覆蓋-40℃~+125℃,能耐受發動機艙近高溫區域與冬季嚴寒戶外環境,且在全溫度區間內頻率穩定性低至±15ppm,有效避免溫度波動導致的時鐘漂移,防止車載通信中斷,導航定位偏差.同時具備優異抗振動性能與抗沖擊性能,配合ECS晶振自研的抗電磁干擾(EMI)封裝技術,可抵御車載電機,無線通信產生的電磁干擾,確保復雜路況下持續穩定工作.
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ECS-2520S33-200-FN-TR,無線應用晶振,HCMOS輸出
頻率：20 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mmECS-2520S33-200-FN-TR,無線應用晶振,HCMOS輸出,針對無線設備多面臨復雜電磁環境,需長期穩定通信的特點,ECS-2520S33-200-FN-TR在性能上進行專項優化:工作溫度范圍覆蓋-40℃~+85℃,配合內部溫度補償技術,即使在戶外高溫,低溫等極端環境下,也能有效抑制頻率漂移,確保無線信號傳輸的時序準確性,避免因時鐘偏差導致的通信中斷,具備優異的電磁抗干擾能力,通過特殊封裝屏蔽設計,抵御無線設備自身射頻模塊及外部環境的電磁輻射干擾,減少HCMOS輸出晶體振蕩器信號的噪聲疊加,提升無線通信的信噪比.此外,其低功耗特性(典型工作電流＜7mA)適配無線設備電池供電需求,延長設備續航周期,減少戶外充電或更換電池的頻率,是無線應用場景的"可靠時鐘伴侶".
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ECS-2033-240-BN-TR3,ECS-2033振蕩器,高密度晶振
頻率：24 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mmECS-2033-240-BN-TR3,ECS-2033振蕩器,高密度晶振,ECS-2033-240-BN-TR3憑借高密度封裝,24MHz頻率及高穩定性,全面適配多領域高密度設備,在消費電子領域,可嵌入智能手機射頻模塊,智能手表主控電路,節省PCB空間,24MHz頻率支撐藍牙晶振,WiFi等高速無線通信的時序需求,在工業自動化領域,適配高密度PLC模塊,智能傳感器陣列,耐受復雜電磁環境,保障多傳感器數據采集的時序同步,避免數據錯亂,在醫療電子領域,適用于便攜醫療監測設備的高密度主板,滿足設備小型化要求,同時高穩定性可保障醫療數據采集的準確性,是一款跨領域高密度場景的通用型振蕩器.
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ECS-3225MV-160-BN-TR,ECS晶振,物聯網應用
頻率：16 MHz尺寸：3.20mm x 2.50mmECS-3225MV-160-BN-TR,ECS晶振,物聯網應用,作為ECS品牌旗下的物聯網適配型晶振,ECS-3225MV-160-BN-TR依托品牌在精密頻率控制領域的技術積累,從源頭保障物聯網場景的應用可靠性,采用高純度石英晶體核心材料,經過物聯網環境專項校準工藝,確保頻率基準在復雜環境下的長期穩定性,出廠前每顆產品均經過高溫,低溫,電磁干擾,低電壓模擬物聯網場景測試,不良率控制在極低水平,降低物聯網終端后期因時鐘故障導致的維護成本.對于物聯網設備研發企業,ECS石英晶體振蕩器可提供定制化技術支持,協助解決無線模塊與晶振的適配問題,縮短研發周期,對于批量生產企業,其穩定的供貨周期,標準化3225封裝與高良率特性,能保障物聯網終端的大規模量產效率,有效平衡性能,成本與交付,是物聯網設備時鐘方案的高性價比選擇.
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ECS-1633-270-BN-TR|ECS|27M|3.3V|50PPM|2016
頻率：27MHZ尺寸：2016mmECS-1633-270-BN-TR|ECS|27M|3.3V|50PPM|2016,美國ECS晶振,ECS-1633 SMD時鐘振蕩器，ECS-1633（3.3V）亞微型SMD振蕩器。非常適合今天的高密度應用程序。
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ECS-ECS-300-8-36CKM-30MHz-10PPM-8PF-2520
頻率：30MHZ尺寸：2.5x2.0mmECS-ECS-300-8-36CKM-30MHz-10PPM-8PF-2520,美國ECS晶振,微型的ECX-2236是一個非常緊湊的SMD晶體。2.5 x 2.0 x 0.55 mm陶瓷封裝是當今SMD制造環境的理想選擇。低輪廓，2.5 x 2.0 mm足跡，擴展溫度范圍選項， RoHS兼容。
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ECS-115.2-18-5PXEN|11.52MHz|18PF|30PPM|49SMD|CSM-7X|ECS
頻率：11.52MHZ尺寸：11.35X4.8mmECS-115.2-18-5PXEN|11.52MHz|18PF|30PPM|49SMD|CSM-7X|ECS，國外進口晶振，CSM-7X是低成本SMD晶體的絕佳選擇。CSM-7X（5PX）的外殼高度為4.3 mm。在一個電阻焊縫金屬封裝中。較低的輪廓包裝高度，最大3.2 mm。可與（5PLX）包。成本效益高，低調的外表，行業標準， 無鉛/RoHS
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ECS-196.6-20-46X,19.6608MHz,20PF,50PPM,ECS
頻率：19.6608MHZ尺寸：11.35x4.65mmECS-196.6-20-46X,19.6608MHz,20PF,50PPM,ECS，美國進口ECS晶振,HC-46X是一種小型低壓電阻焊縫型穿孔石英晶體。將HC-49USX的占用面積減少50%。成本效益高，低調的，無鉛/RoHS兼容。
最新資訊 / News
關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
【更多詳情】無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.
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