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: NDK晶振,石英晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4晶振
頻率：16M~54MHZ尺寸：2.5x2.0mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: SQ8130J6-32.000MHz,Sunny進(jìn)口晶振,2520微型設(shè)備晶振
頻率：32.000MHZ尺寸：2520mm
SQ8130J6-32.000MHz,Sunny進(jìn)口晶振,2520微型設(shè)備晶振,32.000MHz高頻特性為設(shè)備提供高效運(yùn)行基準(zhǔn),搭配Sunny專屬的電路優(yōu)化設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)低消費(fèi)電流與高穩(wěn)定度的雙重優(yōu)勢(shì),待機(jī)功耗極低,延長(zhǎng)便攜式設(shè)備使用時(shí)長(zhǎng).產(chǎn)品具備三態(tài)輸出功能可選,適配復(fù)雜電路設(shè)計(jì)需求,編帶包裝便于批量生產(chǎn)管控,是筆記本電腦,數(shù)碼相機(jī)晶體,無(wú)線通訊系統(tǒng)的優(yōu)選晶振元件.

: 1XXB26000MAA,DSB221SDN型號(hào)晶振,KDS大真空溫補(bǔ)晶振
頻率：26.000MHZ尺寸：2520mm
1XXB26000MAA,DSB221SDN型號(hào)晶振,KDS大真空溫補(bǔ)晶振,以微型化封裝突破空間限制,助力電子設(shè)備高密度集成設(shè)計(jì).2.5×2.0×0.9mm的超薄封裝尺寸,在有限PCB空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高精度溫補(bǔ)功能,完美適配智能穿戴,智能手環(huán)設(shè)備晶振,便攜式導(dǎo)航終端等小型化設(shè)備.26MHz標(biāo)準(zhǔn)主頻可靈活適配GPS定位,物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān),精密儀器等各類設(shè)備,±0.5ppm的常溫頻率準(zhǔn)確度的初始校準(zhǔn)精度,配合±1ppm/年的長(zhǎng)期穩(wěn)定性,大幅降低設(shè)備運(yùn)維成本.

: Q24FA20H00172,EPSON愛普生無(wú)源晶振,2520mm晶振
頻率：25.000MHZ尺寸：2520mm
Q24FA20H00172,EPSON愛普生無(wú)源晶振,2520mm晶振(2.50×2.00×0.55mm),憑借日系石英晶體核心技術(shù),實(shí)現(xiàn)25MHz主頻精準(zhǔn)輸出.產(chǎn)品頻率誤差控制在±10ppm,頻率穩(wěn)定性達(dá)±20ppm,搭配20pF負(fù)載電容與80Ω等效串聯(lián)電阻,在-40℃~+85℃寬溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定性能.無(wú)論是智能家電,遙控器等消費(fèi)產(chǎn)品,還是嵌入式開發(fā)板,傳感器模塊等工業(yè)配件,都能憑借其可靠性能保障系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行,性價(jià)比遠(yuǎn)超同類雜牌產(chǎn)品.

: ECS-2033-200-AU,ECS歐美進(jìn)口晶振,2520車規(guī)晶振
頻率：20.000MHZ尺寸：2520mm
ECS-2033-200-AU,ECS歐美進(jìn)口晶振,2520車規(guī)晶振,采用4-SMD貼片封裝,體積小巧僅2.5×2.0mm,為車載電子設(shè)備的高密度集成提供可能.其核心參數(shù)表現(xiàn)優(yōu)異：20.000MHz標(biāo)準(zhǔn)頻率,±100ppm頻率穩(wěn)定度,3.3V寬壓供電,可穩(wěn)定運(yùn)行于各類車載復(fù)雜環(huán)境.作為ECS原廠原裝產(chǎn)品,具備完善的質(zhì)量管控體系,從原材料采購(gòu)到生產(chǎn)交付全程可追溯,完美契合汽車質(zhì)量管理體系要求,適配車載通信,電源管理,智能傳感等多場(chǎng)景應(yīng)用,為汽車電子系統(tǒng)的安全高效運(yùn)行保駕護(hù)航.

: DSB221SDN50MHZ,KDS智能手機(jī)晶振,2520mm溫補(bǔ)晶振
頻率：50MHz尺寸：2520mm
DSB221SDN50MHZ,KDS智能手機(jī)晶振,2520mm溫補(bǔ)晶振,50MHz頻率精準(zhǔn)匹配智能手機(jī)處理器,射頻芯片的工作需求.產(chǎn)品經(jīng)過(guò)嚴(yán)苛環(huán)境測(cè)試,具備優(yōu)異的耐熱性與抗沖擊性,啟動(dòng)時(shí)間≤2ms,確保手機(jī)快速開機(jī)響應(yīng).1.8V-3.3V低電壓供電設(shè)計(jì),結(jié)合≤2.0mA的低電流消耗,完美平衡性能與功耗,廣泛適配旗艦機(jī),中端機(jī)型及折疊屏手機(jī)等各類智能終端.

: SG-210STF13.000MhzL,EPSON物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用晶振,2520工業(yè)自動(dòng)化晶振
頻率：13MHz尺寸：2520mm
SG-210STF13.000MhzL,EPSON物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用晶振,2520工業(yè)自動(dòng)化晶振,13.000MHz精準(zhǔn)主頻搭配工業(yè)級(jí)±50ppm頻率穩(wěn)定度,確保自動(dòng)化生產(chǎn)線機(jī)械臂,數(shù)控機(jī)床等設(shè)備的精準(zhǔn)協(xié)同運(yùn)行.1.6V~3.6V寬電壓適配多種工業(yè)電源系統(tǒng),四腳貼片結(jié)構(gòu)增強(qiáng)機(jī)械穩(wěn)定性,引腳松動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)較傳統(tǒng)兩腳封裝降低60%.內(nèi)置高品質(zhì)石英晶振與自研IC,啟動(dòng)快速且長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定,廣泛適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān),智能監(jiān)控終端等對(duì)可靠性要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景.

: ECS-TXO-2520-33-240-AN,微型貼片晶振,24MHz晶振
頻率：24.000MHz尺寸：2520mm
ECS-TXO-2520-33-240-AN,微型貼片晶振,24MHz晶振,采用高精度晶體切割與封裝工藝,核心元器件經(jīng)過(guò)嚴(yán)格篩選,確保產(chǎn)品一致性與長(zhǎng)期穩(wěn)定性.2520標(biāo)準(zhǔn)化貼片封裝兼容主流SMT生產(chǎn)流程,大幅提升生產(chǎn)效率,3.3V寬電壓適配范圍,簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì).產(chǎn)品符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),具備良好的防潮,防震性能,為電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)的時(shí)鐘保障.

: TG-5006CG-10V,EPSON溫補(bǔ)晶振,2520小型貼片晶振
頻率：26M尺寸：2520mm
TG-5006CG-10V,EPSON溫補(bǔ)晶振,2520小型貼片晶振,產(chǎn)品集成先進(jìn)的溫度補(bǔ)償電路,可有效抵消環(huán)境溫度變化對(duì)頻率的影響,確保在復(fù)雜溫變環(huán)境下仍能維持穩(wěn)定的頻率輸出,10V規(guī)格適配多種電路驅(qū)動(dòng)需求.其具備低功耗晶振,高可靠性的特點(diǎn),經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)與老化測(cè)試,可長(zhǎng)期穩(wěn)定工作于工業(yè)控制,智能穿戴設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域.

: TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520有源溫補(bǔ)晶振,EPSON電子設(shè)備晶振
頻率：32.000M尺寸：2520
TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520有源溫補(bǔ)晶振,EPSON電子設(shè)備晶振,依托先進(jìn)的溫補(bǔ)技術(shù)(TCXO),打造電子設(shè)備專用高精度晶振.核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯著:采用EPSON專利的溫度補(bǔ)償算法,在-40℃~85℃寬工作溫度范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度可達(dá)±0.5ppm,遠(yuǎn)超普通晶振性能,內(nèi)置高精度石英諧振器與低噪聲振蕩電路,相位噪聲低至-140dBc/Hz@1kHz,確保信號(hào)輸出純度.

: S233025T-25.000-R,工業(yè)應(yīng)用晶振,2520四腳貼片晶振
頻率：25 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
S233025T-25.000-R,工業(yè)應(yīng)用晶振,2520四腳貼片晶振,該晶振采用工業(yè)領(lǐng)域廣泛兼容的2520規(guī)格四腳貼片封裝(尺寸僅2.5mm×2.0mm×0.7mm),相較于傳統(tǒng)插件式晶振,不僅大幅縮減了在工業(yè)設(shè)備PCB板上的占用空間,更適配自動(dòng)化貼片生產(chǎn)工藝,可與SMT生產(chǎn)線無(wú)縫銜接,將工業(yè)設(shè)備的元器件焊接效率提升30%以上,降低人工組裝成本與出錯(cuò)率.同時(shí),四腳貼片結(jié)構(gòu)通過(guò)多引腳固定,增強(qiáng)了晶振在工業(yè)設(shè)備長(zhǎng)期振動(dòng)環(huán)境下的機(jī)械穩(wěn)定性--在工業(yè)電機(jī),機(jī)床等產(chǎn)生持續(xù)振動(dòng)的場(chǎng)景中,引腳松動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)較兩腳貼片晶振降低60%,有效避免因晶振接觸不良導(dǎo)致的設(shè)備停機(jī),保障工業(yè)生產(chǎn)的連續(xù)性.

: O25,0-JT22S-B-K-3,3-LF,2520有源貼片晶振,削峰正弦波晶振
頻率：25 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
O25,0-JT22S-B-K-3,3-LF,2520有源貼片晶振,削峰正弦波晶振,作為典型的2520封裝有源貼片晶振(尺寸僅2.5mm×2.0mm,厚度薄至0.8mm),O25.0-JT22S-B-K-3.3-LF實(shí)現(xiàn)了"高頻性能+極致小型化"的雙重突破.其無(wú)引腳貼片設(shè)計(jì)完美適配SMT自動(dòng)化生產(chǎn)工藝,可與高精度貼片機(jī),回流焊設(shè)備高效配合,貼片良率達(dá)99.5%以上,大幅降低人工組裝成本與誤差率.超小尺寸使其能靈活嵌入PCB板的高密度布局區(qū)域,尤其適配智能穿戴設(shè)備(如智能手表,手環(huán)),微型傳感器,小型無(wú)線模塊等對(duì)空間要求嚴(yán)苛的產(chǎn)品,在有限的電路板面積內(nèi),既不擠壓其他元器件布局,又能穩(wěn)定輸出25.0MHz高頻時(shí)鐘信號(hào),保障設(shè)備高速運(yùn)行需求.

: UJ2600007Z,智能手機(jī)晶振,臺(tái)產(chǎn)DIODES晶振,低相位抖動(dòng)晶振,UJ晶體,削峰正弦波晶振
頻率：26MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
UJ2600007Z是一款臺(tái)產(chǎn)的DIODES晶振，專為智能手機(jī)量身打造，屬于UJ晶體系列。作為低相位抖動(dòng)的削峰正弦波晶振，它為智能手機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行提供了精準(zhǔn)的時(shí)鐘信號(hào)，是保障手機(jī)各項(xiàng)功能高效運(yùn)作的關(guān)鍵元件。這款晶振采用先進(jìn)的制造工藝，選用高品質(zhì)材料，確保在 - 20℃至 + 70℃的工作溫度范圍內(nèi)，能將相位抖動(dòng)控制在極低水平，展現(xiàn)出卓越的頻率穩(wěn)定性。其削峰正弦波輸出特性，不僅降低了諧波干擾，還優(yōu)化了信號(hào)質(zhì)量，為手機(jī)的射頻模塊、處理器及其他關(guān)鍵組件提供純凈、穩(wěn)定的時(shí)鐘基準(zhǔn)。在智能手機(jī)中，無(wú)論是高速的數(shù)據(jù)傳輸、流暢的多媒體播放，還是精準(zhǔn)的定位導(dǎo)航，UJ2600007Z都憑借其穩(wěn)定的性能，確保各個(gè)功能模塊之間的精確協(xié)同工作，提升用戶體驗(yàn)。

: FJ2400002振蕩器,筆記本電腦晶振,LVCMOS有源晶振,亞陶FJ晶振,2520進(jìn)口貼片
頻率：24MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
FJ2400002振蕩器,筆記本電腦晶振,LVCMOS有源晶振,亞陶FJ晶振,2520進(jìn)口貼片 FJ2400002作為亞陶為筆記本電腦量身打造的LVCMOS有源晶振，在筆記本電腦的運(yùn)行中起著不可或缺的作用。采用2520貼片封裝，這種小巧的封裝形式完美適配筆記本電腦內(nèi)部緊湊的電路板布局，在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效安裝，同時(shí)有助于優(yōu)化散熱和電氣性能，提升晶振在復(fù)雜電磁環(huán)境下的穩(wěn)定性。

: LVDS差分晶振,LV3344JEV-100.0MDK,以太網(wǎng)晶振,Pletronics貼片晶振,LV33J振蕩器
頻率：100MHz尺寸：2.50 x 2.00mm
LVDS差分晶振,LV3344JEV-100.0MDK,以太網(wǎng)晶振,Pletronics貼片晶振,LV33J振蕩器 LV3344JEV-100.0MDK 是 Pletronics 推出的 LVDS 差分貼片晶振，主要用于以太網(wǎng)應(yīng)用。它能輸出精準(zhǔn)的 100.0MHz 頻率，為以太網(wǎng)設(shè)備提供穩(wěn)定的時(shí)鐘基準(zhǔn)。LVDS 差分信號(hào)傳輸方式使其具備出色的抗干擾能力，可有效抑制共模干擾，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性和穩(wěn)定性。貼片封裝便于安裝和集成。廣泛應(yīng)用于以太網(wǎng)交換機(jī)、路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，有助于提升網(wǎng)絡(luò)通信的性能和可靠性，是以太網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)高速穩(wěn)定通信的理想選擇。

: SM3344JEV-33.333MDK,低抖動(dòng)晶振,Pletronics晶振,SM33J進(jìn)口晶振,醫(yī)療應(yīng)用晶振
頻率：33.333MHz尺寸：2.50 x 2.00mm
SM3344JEV-33.333MDK,低抖動(dòng)晶振,Pletronics晶振,SM33J進(jìn)口晶振,醫(yī)療應(yīng)用晶振 SM3344JEV-33.333MDK 是 Pletronics 的進(jìn)口低抖動(dòng)晶振，適用于醫(yī)療應(yīng)用。它能輸出精準(zhǔn)的 33.333MHz 頻率，為醫(yī)療設(shè)備提供穩(wěn)定的時(shí)鐘基準(zhǔn)。低抖動(dòng)特性確保信號(hào)穩(wěn)定，有效提升設(shè)備的精準(zhǔn)性。具有良好的抗干擾能力，可在復(fù)雜電磁環(huán)境中穩(wěn)定工作。緊湊的設(shè)計(jì)便于集成到醫(yī)療設(shè)備中。廣泛應(yīng)用于醫(yī)學(xué)成像、生命體征監(jiān)測(cè)等醫(yī)療設(shè)備，有助于提高醫(yī)療設(shè)備的性能和診斷準(zhǔn)確性。

: PECL輸出晶振,PE3345JEV-156.25MDK,Pletronics有源晶振,超低抖動(dòng)晶振,PE33J振蕩器
頻率：156.25MHz尺寸：2.50 x 2.00mm
PECL輸出晶振,PE3345JEV-156.25MDK,Pletronics有源晶振,超低抖動(dòng)晶振,PE33J振蕩器 PE3345JEV-156.25MDK是 Pletronics晶振旗下的 PECL 輸出有源晶振。它可輸出精準(zhǔn)的 156.25MHz 頻率，為電子設(shè)備提供穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào)。具備超低抖動(dòng)特性，能有效降低數(shù)據(jù)傳輸誤碼率，提高信號(hào)穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。有源設(shè)計(jì)使電路設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單。適用于通信基站、高速網(wǎng)絡(luò)、高性能計(jì)算機(jī)等高速數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域，有助于提升設(shè)備的性能和可靠性，是高速數(shù)字系統(tǒng)的理想時(shí)鐘源選擇。

: GXO-3201L/EI-25MHz,超小型振蕩器,2025石英貼片,GXO-3201L晶振,高利奇振蕩器
頻率：25MHz尺寸：2.5 x 2.0 x 0.9 mm
GXO-3201L/EI-25MHz,超小型振蕩器,2025石英貼片,GXO-3201L晶振,高利奇振蕩器 在當(dāng)今電子設(shè)備不斷向小型化、高性能發(fā)展的趨勢(shì)下，高利奇的 GXO - 3201L/EI - 25MHz 超小型振蕩器脫穎而出。它采用 2025 石英貼片封裝，這種超小型的設(shè)計(jì)極為精妙，能極大節(jié)省電路板空間，完美契合現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)集成度的高要求。
該振蕩器頻率精準(zhǔn)鎖定在 25MHz，能為各類電子系統(tǒng)提供穩(wěn)定且精確的時(shí)鐘信號(hào)。無(wú)論是在高速運(yùn)行的智能芯片中，還是對(duì)時(shí)序要求嚴(yán)苛的通信模塊里，它都能確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。